元器件失效分析

元器件失效分析

元器件失效分析是定位产品故障原因、改进设计和工艺的关键环节。分析流程通常包括外观检查、电参数测试、X-ray 检测、切片分析、SEM/EDS 分析等。

通过失效分析，可以识别过应力、材料缺陷、工艺异常、设计不足等失效机理，为整改和预防措施提供依据。

测源科技配备先进的失效分析设备，可为客户提供元器件级和电路板级的失效分析服务。